Detalles del producto
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: dells
Número de modelo: R750
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima: 1
Precio: 5000
Detalles de empaquetado: caja
Tiempo de entrega: 7
Condiciones de pago: LC, D/A, D/P, T/T
Capacidad de la fuente: 10000 pedazos/pedazos por mes
Tipo: |
Estante |
Tipo de procesador: |
Intel Xeon |
Especificación: |
Servidor de rack 2U |
Tipo de memoria: |
DDR4 3200 |
Tipo: |
Estante |
Tipo de procesador: |
Intel Xeon |
Especificación: |
Servidor de rack 2U |
Tipo de memoria: |
DDR4 3200 |
PowerEdge R750
El PowerEdge R750 es un servidor empresarial con todas las funciones que ofrece un rendimiento excepcional para las cargas de trabajo más exigentes. El
PowerEdge R750, equipado con procesadores escalables Intel® Xeon® de 3.ª generación, es un servidor en rack diseñado para abordar el rendimiento
y la aceleración de las aplicaciones. El PowerEdge R750 es un servidor en rack de dos sockets/2U que ofrece un rendimiento excepcional para las cargas de trabajo más
exigentes. Admite 8 canales de memoria por CPU y hasta 32 módulos DIMM DDR4 a velocidades de 3200 MT/s. Además, para abordar
mejoras sustanciales en el rendimiento, el PowerEdge R750 admite PCIe Gen 4 y hasta 24 unidades NVMe con funciones mejoradas de refrigeración por aire
y refrigeración líquida directa opcional para admitir los crecientes requisitos térmicos y de potencia. Esto convierte al PowerEdge R750 en un
servidor ideal para la estandarización del centro de datos en una amplia gama de cargas de trabajo, que incluyen: bases de datos y análisis, computación de alto
rendimiento (HPC), TI corporativa tradicional, infraestructura de escritorio virtual y entornos de IA/ML que requieren rendimiento,
amplio almacenamiento y compatibilidad con GPU.![]()
![]()
![]()
| Procesador | Hasta dos procesadores escalables Intel Xeon de 3.ª generación, con hasta 40 núcleos por procesador |
| Memoria | • 32 ranuras DIMM DDR4, admite RDIMM de 2 TB máx. o LRDIMM de 8 TB máx., velocidades de hasta 3200 MT/s • Hasta 16 ranuras Intel Persistent Memory serie 200 (BPS), 8 TB máx. • Solo admite módulos DIMM DDR4 ECC registrados |
| Controladoras de almacenamiento | • Controladoras internas: PERC H745, HBA355I, S150, H345, H755, H755N • Subsistema de almacenamiento optimizado para arranque (BOSS-S2): RAID de hardware con 2 SSD M.2 de 240 GB o 480 GB • Subsistema de almacenamiento optimizado para arranque (BOSS-S1) RAID de hardware con 2 SSD M.2 de 240 GB o 480 GB • PERC externa (RAID): PERC H840, HBA355E |
| Bahías de unidades | Bahías frontales: • Hasta 12 SAS/SATA (HDD/SSD) de 3,5 pulgadas, máx. 192 TB • Hasta 8 NVMe (SSD) de 2,5 pulgadas, máx. 122,88 TB • Hasta 16 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) de 2,5 pulgadas, máx. 245,76 TB • Hasta 24 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) de 2,5 pulgadas, máx. 368,84 TB Bahías posteriores: • Hasta 2 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) de 2,5 pulgadas, máx. 30,72 TB • Hasta 4 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) de 2,5 pulgadas, máx. 61,44 TB |
| Fuentes de alimentación | • 800 W Platinum CA/240 de modo mixto • 1100 W Titanium CA/240 de modo mixto • 1400 W Platinum CA/240 de modo mixto • 2400 W Platinum CA/240 de modo mixto |
| Opciones de refrigeración | Refrigeración por aire, refrigeración líquida opcional para el procesador |
| Ventiladores | • Ventilador estándar/Ventilador SLVR de alto rendimiento/Ventilador GOLD de alto rendimiento • Hasta seis ventiladores de conexión en caliente |
| Dimensiones | • Altura – 86,8 mm (3,41 pulgadas) • Anchura – 482 mm (18,97 pulgadas) • Profundidad – 758,3 mm (29,85 pulgadas) - sin bisel 772,14 mm (30,39 pulgadas) - con bisel |
| Factor de forma | Servidor en rack de 2U |
| Administración integrada | • iDRAC9 • Módulo de servicio iDRAC • iDRAC Direct • Módulo inalámbrico Quick Sync 2 |
| Bisel | Bisel LCD o bisel de seguridad opcional |
| Software OpenManage | • OpenManage Enterprise • Complemento OpenManage Power Manager • Complemento OpenManage SupportAssist • Complemento OpenManage Update Manager |
| Movilidad | OpenManage Mobile |
| Seguridad | • Firmware firmado criptográficamente • Secure Boot • Secure Erase • Silicon Root of Trust • Bloqueo del sistema (requiere iDRAC9 Enterprise o Datacenter) • TPM 1.2/2.0 FIPS, certificación CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ |
| NIC integrada | 2 x 1 GbE LOM |
| Opciones de red | 1 x OCP 3.0 (carriles PCIe x8) |
| Opciones de GPU | Hasta dos aceleradores de ancho doble de 300 W, o cuatro de ancho simple de 150 W, o seis de ancho simple de 75 W |
| PCIe | Hasta 8 ranuras PCIe Gen4 (hasta 6 x16) compatibles con módulos SNAP I/O |