Detalles del producto
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Minimum Order Quantity: 2 pieces
Precio: CN¥19,251.16/pieces >=2 pieces
products status: |
Stock |
type: |
Rack |
processor main frequency: |
1.8GHz |
processor type: |
Intel Xeon Gold 6416H |
model number: |
R960 |
place of origin: |
Beijing, China |
Memory: |
2.4TB *16 |
Processor: |
Intel Xeon Gold 6416H |
RAM Slots: |
24 |
Drive Bays: |
8 x 2.5'' SAS/SATA/SSD |
Form Factor: |
2U Rack Server |
Storage Controller: |
P48I-A |
Weight: |
30kg |
Warranty: |
3 Years |
Power Supply: |
1600W*2 |
Hard Drive: |
32Gb *24 |
products status: |
Stock |
type: |
Rack |
processor main frequency: |
1.8GHz |
processor type: |
Intel Xeon Gold 6416H |
model number: |
R960 |
place of origin: |
Beijing, China |
Memory: |
2.4TB *16 |
Processor: |
Intel Xeon Gold 6416H |
RAM Slots: |
24 |
Drive Bays: |
8 x 2.5'' SAS/SATA/SSD |
Form Factor: |
2U Rack Server |
Storage Controller: |
P48I-A |
Weight: |
30kg |
Warranty: |
3 Years |
Power Supply: |
1600W*2 |
Hard Drive: |
32Gb *24 |
Característica | Especificaciones técnicas | ||
Procesador | Hasta cuatro procesadores Intel Xeon Scalable de 4.ª generación con hasta 60 núcleos por procesador y con Intel® QuickAssist opcional Tecnología | ||
Memoria | • 64 ranuras DIMM DDR5, admite RDIMM máx. de 16 TB, velocidades de hasta 4800 MT/s • Admite solo DIMM DDR5 ECC registrados | ||
Controladores de almacenamiento | • Controladores internos: PERC H965i, PERC H755, PERC H355, HBA355i • Arranque interno: subsistema de almacenamiento optimizado para el arranque (BOSS-N1): HWRAID 2 x SSD M.2 NVMe o USB • HBA externo (sin RAID): HBA355e • RAID de software: S160 | ||
Bahías de unidades | Bahías frontales: • Hasta 8 x SAS/SATA de 2,5 pulgadas (HDD/SSD) máx. 122,88 TB • Hasta 16 x SAS/SATA de 2,5 pulgadas (HDD/SSD) máx. 245,76 TB • Hasta 24 x NVMe de 2,5 pulgadas (SSD) máx. 368,64 TB • Hasta 16 x SAS/SATA de 2,5 pulgadas (HDD/SSD) + 8 x NVMe de 2,5 pulgadas (SSD) máx. 368,64 TB • Hasta 32 x SAS/SATA de 2,5 pulgadas (HDD/SSD) máx. 491,52 TB | ||
Fuentes de alimentación | • 1100 W Titanio 100—240 VCA o 240 VCC, intercambiable en caliente redundante • 1400 W Platino 100—240 VCA o 240 VCC, intercambiable en caliente redundante • 1800 W Titanio 200—240 VCA o 240 VCC, intercambiable en caliente redundante • 2400 W Platino 100—240 VCA o 240 VCC, intercambiable en caliente redundante • 2800 W Titanio 200—240 VCA o 240 VCC, intercambiable en caliente redundante | ||
Opciones de refrigeración | • Refrigeración por aire • Refrigeración líquida directa (DLC) opcional* Nota: DLC es una solución de rack y requiere colectores de rack y una unidad de distribución de refrigeración (CDU) para funcionar. | ||
Ventiladores | • Ventiladores estándar (STD) • Hasta 6 juegos (módulo de ventilador doble) ventiladores enchufables en caliente | ||
Dimensiones | • Altura: 174,3 mm (6,86 pulgadas) • Ancho: 482 mm (18,97 pulgadas) • Profundidad: 883,195 mm (34,77 pulgadas) con bisel 869,195 mm (34,22 pulgadas) sin bisel | ||
Factor de forma | Servidor de rack 4U | ||
Gestión integrada | • iDRAC9 • iDRAC Direct • API RESTful iDRAC con Redfish • Módulo de servicio iDRAC • Módulo inalámbrico Quick Sync 2 | ||
Bisel | Bisel LCD opcional o bisel de seguridad | ||
Software OpenManage* | • Complemento CloudIQ para PowerEdge • OpenManage Enterprise • Integración de OpenManage Enterprise para VMware vCenter • Integración de OpenManage para Microsoft System Center • Integración de OpenManage con Windows Admin Center • Complemento OpenManage Power Manager • Complemento OpenManage Service • Complemento OpenManage Update Manager | ||
Movilidad* | OpenManage Mobile | ||
Integraciones de OpenManage* | • BMC Truesight • Microsoft System Center • Integración de OpenManage con ServiceNow • Módulos Red Hat Ansible • Proveedores de Terraform • VMware vCenter y vRealize Operations Manager | ||
Seguridad | • Firmware firmado criptográficamente • Cifrado de datos en reposo (SED con gestión de claves local o externa) • Arranque seguro • Borrado seguro • Verificación de componentes seguros (verificación de integridad del hardware) • Raíz de confianza de silicio • Bloqueo del sistema (requiere iDRAC9 Enterprise o Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, certificado CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ | ||
NIC integrada | 2 tarjetas LOM de 1 GbE (opcional) | ||
Opciones de red | 1 tarjeta OCP 3.0 (opcional) Nota: El sistema permite instalar una tarjeta LOM o una tarjeta OCP, o ambas, en el sistema. | ||
Opciones de GPU | Hasta 4 x 400 W DW |